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研華(中國(guó))有限公司

工控機(jī) 嵌入式板卡及設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù) 工業(yè)自動(dòng)化 工業(yè)計(jì)算機(jī) 醫(yī)...

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研華新聞
研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC
發(fā)布時(shí)間:2021-11-10        瀏覽次數(shù):826        返回列表

兼顧高性能、小尺寸、低功耗

 

關(guān)鍵詞COMe Compact、AMD Ryzen V2000、高性能、小尺寸、低功耗

研華推出搭載AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。

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微型COM Express Compact模塊提供卓越性能

如何在設(shè)計(jì)過(guò)程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬件設(shè)計(jì)人員所面臨的重要任務(wù)與挑戰(zhàn)。SOM-6872是專為此設(shè)計(jì)的,它同時(shí)滿足對(duì)功能強(qiáng)大、小巧緊湊、節(jié)能高效解決方案的需求。這款小型(95 x 95 mm/3.74 x 3.74 in)模塊通過(guò)54W 高TDP提供出色性能,與COMe Basic模塊相比,占用空間減少了24%。盡管外形小巧,卻通過(guò)了PASSMARK PerformanceTest V10.1,21716測(cè)試,CPU獲得了驚人的高分。該分?jǐn)?shù)優(yōu)于現(xiàn)有CPU的87%,甚至相當(dāng)于服務(wù)器級(jí)的計(jì)算性能。此功能強(qiáng)大的解決方案不僅具有出色性能,還支持多個(gè)I/O接口,包括USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、GbE、SATA 3 及4K顯示接口(DP ++、HDMI、VGA、LVDS)。此外,板載TPM和64GB內(nèi)存(ECC可選),提高了安全性和可靠性。使用SOM-6872的客戶可以獲得卓越的性能與更多的系統(tǒng)空間,無(wú)需承受設(shè)計(jì)更改所帶來(lái)的高昂費(fèi)用。

QFCS散熱技術(shù)增強(qiáng)CPU性能

AMD的創(chuàng)新7nm技術(shù)和Zen 2架構(gòu)使V2000 SoC的每瓦性能提高了一倍。V2000 10?25W SKU在移動(dòng)CPU類別中達(dá)到45W級(jí)性能。在臺(tái)式機(jī)CPU類別中, 35?54W SKU達(dá)到了95W級(jí)性能。SOM-6872搭配使用研華專利熱解決方案—雙鰭片全方位對(duì)流散熱器(QFCS),可實(shí)現(xiàn)SoC處于54W TDP時(shí)仍100%釋放CUP性能而無(wú)節(jié)流。SOM-6872有兩個(gè)TDP可選(35?54W和10?25W),能滿足中/高端系統(tǒng)的需求。此外,研華擁有豐富的計(jì)算機(jī)模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可為客戶提供全面的設(shè)計(jì)參考文檔和多種評(píng)估載板。結(jié)合SOM-6872可適應(yīng)不同系統(tǒng),這些設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)將極大的幫客戶節(jié)省時(shí)間、降低開(kāi)發(fā)成本。

增值軟件簡(jiǎn)化邊緣連接

研華專有軟件iManager提供24/7實(shí)時(shí)I/O接口控制和監(jiān)控功能,增強(qiáng)了SOM-6872性能,令人印象深刻。 同樣,WISE-DeviceOn使客戶能夠遠(yuǎn)程監(jiān)視系統(tǒng)狀態(tài),采用無(wú)線(OTA)方式更新程序,防止系統(tǒng)故障。此外,SOM-6872還支持BIOS存儲(chǔ)保護(hù)、安全啟動(dòng)和BIOS電源管理功能??偠灾?,這種創(chuàng)新技術(shù)與易于集成特性的結(jié)合使SOM-6872適用于多種AIoT與IIoT應(yīng)用。

 

研華SOM-6872已上市,如需了解更多研華COM產(chǎn)品和服務(wù)的信息,歡迎撥打研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088。

 


關(guān)于研華(Advantech)

研華科技成立于1983年,以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景,一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場(chǎng)。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢(shì),研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球27個(gè)國(guó)家,擁有約8,300名員工,憑借強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)及營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外,研華積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng),加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。(公司網(wǎng)址:www.advantech.com.cn

 

關(guān)于研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群(Advantech Embedded IoT Group)

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群提供全系列嵌入式計(jì)算機(jī)板卡、智能系統(tǒng)、外圍模塊、軟件服務(wù)與經(jīng)銷以及客制化設(shè)計(jì)導(dǎo)入服務(wù),涵蓋產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、全球銷售與服務(wù),并專注垂直產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的發(fā)展,研華提供從邊緣運(yùn)算(Edge Computing)到云服(Cloud Services) 的物聯(lián)網(wǎng)整合解決方案,包含AIW無(wú)線解決方案、IoT Gateway 網(wǎng)關(guān)、EIS邊緣智能服務(wù)器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化設(shè)備維運(yùn)管理軟件、WISE-PaaS物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)及主流第三方云服務(wù)平臺(tái),更針對(duì)人工智能應(yīng)用推出一系列Edge AI模塊,推理系統(tǒng)及產(chǎn)業(yè)解決方案,專注產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案開(kāi)發(fā)及區(qū)域深耕。(網(wǎng)址: 
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